【重磅】“芯”光四射，芯软融合闪耀WICV

10月17日，2024世界智能网联汽车大会在北京经济技术开发区开幕，大会同期举办的中国国际新能源和智能网联汽车展览会，吸引了全球智能网联领域的250余家企业携新技术、新产品、新应用参加，展览规格层级、展陈设计、内容成果创历届之最。

直观生动，全方位展示汽车芯片产业生态力量

据悉，作为大会唯一一个集成国产汽车芯片和国产汽车基础软件的主题展区，“中国芯软融合展示区”分为优秀国产汽车芯片产品展示区、仁芯科技展示区、智能网联汽车数字底座展示区、国创中心汽车芯片测试展区、汽车芯片生态链展示区、集成电路装备展区和一个汽车芯片应用可视化等比车模，汇聚中国汽车芯片产业链上下游头部企业，展示了近年来中国汽车芯片生态全链条创新产品和成果。

在“芯软融合展区”现场，汽车芯片应用可视化等比车模以车芯联动的直观方式，创新性地展示了中国汽车芯片以及汽车电子系统在新能源智能汽车中的分布情况，芯驰、辉羲智能、经纬恒润、菱电科技等单位的展品让参观者一眼就能看懂中国汽车芯片在新能源智能汽车中的用途，成为“中国芯软融合展示区”的吸睛“神器”。

同时，优秀国产汽车芯片展示区和国创中心汽车芯片测试展示区成为汽车芯片产业领域相关人士驻足观看的主要展区。该展区遴选了以中国汽车芯片联盟划分的“十大类”为标准，不同应用场景的近200颗优秀国产汽车芯片，直观生动地展示了优秀国产汽车芯片产品及解决方案。仁芯、智芯、芯擎、神经元、得一微、国科天迅、华润微、三安光电、芯驰、黑芝麻、思瑞浦、瑞发科等企业参展。

其中，国内首款面向智能新能源汽车整车控制的车规级芯粒系统芯片原型样片吸引了更多行业人士。据悉，该芯片由国家新能源技术创新中心（后简称国创中心）联合清华大学、紫光同芯、中科院计算所、国科天迅、北汽新能源成功联合研制，目前已完成实车道路测试。车规级芯粒系统芯片原型样片的展示，预示着国创中心在“车规级芯粒系统芯片”研究进入了新的里程碑。

清华大学计算机科学技术系长聘教授 李兆麟

大会现场还发布了“车规级芯粒系统芯片综合研究报告”，围绕“车规级芯粒系统芯片”这一核心主题，构建全面而系统的研究框架，从特性需求、制造工艺、设计与实现、测试与验证等多个维度，深入探讨该领域的关键技术、发展现状、未来趋势及其对汽车行业的影响。

另外，更有汽车芯片生态链展示区和集成电路装备展区，芯华章、锐成芯微、新傲芯翼、华虹宏力、三安光电、华林嘉业、昂坤视觉等单位集中展示了从IP、EDA、硅片、制造、封测、软件的汽车芯片发展生态。展区内不同属性的企业发挥着自身不可替代的作用，共同构建了更加完善的汽车芯片生态体系，全方位展示了当前我国的汽车芯片产业生态力量。

强势突围，芯软融合助力高速驶向智驾时代

近年来，我国汽车芯片产业迎来了蓬勃发展，汽车芯片市场规模由2018年的111.4亿美元增长至2023年的177亿美元，复合年均增长率达10%以上，在全球市场占比达到27.6%，但高端产品缺失等问题仍然困扰着我国汽车芯片产业的发展，而本次大会的“芯软融合展区”则给汽车芯片产业助力智能网联汽车驶向智驾时代注入了一针强“芯”剂。

在“芯软融合展区”的仁芯科技展区，向全球展示了最新的智驾超级视觉5V方案。该方案搭载仁芯科技设计的全球首颗速率达到单通道16Gbps的Serdes芯片，在行业首度实现了传感器及控制器传输接口的双向高度集成，让智能汽车“眼疾脑快”。

除了汽车芯片突破性发展，在“芯软融合展区”的智能网联汽车数字底座展示区，更向全球展示了中国创新的科技实力。东软睿驰基于单颗芯驰X9CC芯片打造中央计算单元产品，实现了国产化芯片、算法、软件、硬件从研发到量产应用全方面全链条打通，形成“国产操作系统+国产芯片“的组合方案，赋能更多主流车型为消费者带来智能便捷驾乘体验。

高效链接，国创中心助推汽车产业快速升级转型

国产汽车芯片取得不俗的成绩，离不开汽车芯片上下游生态企业的高效融通，国创中心在其中贡献了非凡的力量，这点在国创中心汽车芯片测试认证展区得到充分证明，与会人员可以看到国创中心为了推动国产芯片加速上车所开展的探索和实践。

国创中心为了加快推动汽车芯片国产化进程，打通国产芯片上车应用的技术通道和产业通道，通过多方认证，建设了车规级芯片测试认证中心。构建“4+2”业务架构的汽车芯片测试认证规范，打造“车规芯片应用验证体系+车规芯片质量管控体系”两大技术服务体系，助推“标准研究+测试评价+产品认证+车规管理”四位一体融合发展。

目前，汽车芯片测试认证中心成为高效链接汽车芯片上下游生态企业的“黏合剂”，推动汽车芯片企业与一汽、东风、长安、北汽、吉利合作汽车芯片重大项目，并成为一汽、东风、长安、比亚迪、奇瑞、吉利、长城、合众、福田、宇通、宁德时代、经纬恒润、博泰车联网、中汽创智、菱电电控等联合/认可汽车芯片实验室，助推汽车产业快速升级转型。

智能网联汽车作为全球汽车产业转型升级的战略方向，汽车芯片和高新技术的创新发展是推动智能网联汽车高速发展的要义。本届大会的“芯软融合展区”以创新的成果和产品，向全球展示了中国汽车芯片产业的智慧结晶。

未来，或将有更多的汽车芯片及高新技术企业不断涌现，在中国汽车芯片产业创新战略联盟和中国汽车基础软件生态委员会的高效链接下，以科技创新抢占汽车产业发展高地，助推汽车产业高速驶向智驾新时代。

附：部分参展企业名单

北京辉羲智能科技有限公司

北京经纬恒润科技股份有限公司

武汉菱电汽车电控系统股份有限公司

南京仁芯科技有限公司

合肥智芯半导体有限公司

湖北芯擎科技有限公司

神经元科技（成都）有限责任公司

得一微电子股份有限公司

华润微电子控股有限公司

厦门市三安集成电路有限公司

南京芯驰半导体科技有限公司

黑芝麻智能科技（上海）有限公司

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

天津瑞发科半导体技术有限公司

清华大学

紫光同芯微电子有限公司

中国科学院计算技术研究所

北京国科天迅科技有限公司

北京新能源汽车股份有限公司

芯华章科技股份有限公司

成都锐成芯微科技股份有限公司

上海新傲芯翼科技有限公司

上海华虹宏力半导体制造有限公司

北京华林嘉业科技有限公司

昂坤视觉（北京）科技有限公司

东软睿驰汽车技术（上海）有限公司